。博士递过一个平板。是内部邮件转发截图——匿名，发给几个行业群里。内容是：“深微所谓‘碳基突破’，实为骗局。蚕丝芯片，无法高温工艺，良率为零。顾氏父女，用情怀掩盖无能，浪费国家资源。”
下面跟了几条，IP都在国内，阴阳怪气。
“谁发的？”赵磊问。
“追不到。加密代理。但时间点……”博士看了眼晓雨，“正好是我们上次对外说‘材料突破’之后。”
晓雨脸色白了一下，咬住嘴唇：“是内部漏的。还是……有人故意坏我们？”
赵磊没回邮件，也没查IP。他收起平板，对晓雨说：“把门锁等级，提到最高。所有样品，分三地备份。凯里留一份，一份送南非地下机房，一份……我带走。”
“去哪？”
“北京。”赵磊眼神沉下去，“雷，在天上。我们得听听，雷往哪边劈。”
两天后，北京。中科院学术报告厅。
一场非公开的“后摩尔技术研讨会”。参会的有高校、院所以及几家央企研究院。赵磊没坐**台，在后排。
发言的是个美国人，叫兰道尔，MIT教授，刚被某国际巨头聘为首席科学家。他讲的是《碳基电子的商业化陷阱》。PPT精美，数据详实，结论是：碳基材料，五年内不具备工业价值，所有“突破性进展”，都是论文游戏。
讲到一半，他话锋一转，似无意地提了一句：“顺便说，我们团队，最近在‘丝素蛋白’方向，有了重要进展。解决了热稳定性问题。论文，下个月《Nature》见。”
台下，有人倒吸冷气。丝素蛋白，就是蚕丝。深微在做，他们也做了。而且，先发《Nature》。
散会后，茶歇。兰道尔端着咖啡，被几个国内学者围着。赵磊走过去，没挤，站在外围。
“赵先生？”兰道尔看见了，主动伸手，笑得职业，“久仰。听说你们在探索类似路径。很有勇气。”
“兰道尔教授。”赵磊握手，力道很稳，“祝贺您。解决了热稳定性，用的什么鞣剂？”
兰道尔笑容僵了零点一秒：“抱歉，商业机密。论文里会有。”
“单宁酸？”赵磊问，像聊天，“还是儿茶素？我们试了，界面态密度还是高。”
兰道尔眼神闪烁：“各有各的配方。祝你们好运。”
赵磊松开手，没再问。他知道了。对方确实做出来了，而且，抢先了。不是偷，是平行竞赛——
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