“因为不热啊。”
秦泽理所应当道。
“温度不高，为啥要散热？”
姜尚微微一愣。
那块芯片最蹊跷的地方，就是发热问题。
寻常的芯片只要运行，就需要涂抹硅脂再配合散热系统，风冷液冷啥的。。
越复杂的芯片，发热越厉害，需要的散热系统就越强大。
像X86这种架构的芯片往少了说，两块风扇至少是需要的。
这样才能保证芯片在合理温度区间运行。
于是他问出了发自灵魂的问题。
“那为什么不热？”
“因为我采用了独特的工艺。”
秦泽实话实说道。
“这块芯片采用了玻璃基板路线。”
“用TGV玻璃瞳孔代替有机基板和硅中间层。”
“玻璃基板的刚性高，散热更好，效率大概是ABF有机基板的7倍。”
“而且我还加入了金刚石热沉工艺。”
“进一步加强了芯片的散热效率。”
“这块芯片在普通使用环境下，根本不用外接散热器……”
没等秦泽说完。
寇翔林有点不耐烦了。
“又跟我们扯犊子是吧？”
“这工艺那工艺的，你觉得可信吗？”
“我也是真服你了，搁哪儿瞎掰的这些工艺名词啊，听着有模有样……”
突然！
正在说话的寇翔林感觉到桌子底下有人在踢他。
低头看。
是姜尚。
似乎在示意自己别说了。
此刻姜尚一脸的不可思议，仿佛被雷劈了一样。
……
与此同时。
隔壁房间的胡主任已经惊得接连卧槽。
“这小子！这小子真是天才！？”
一旁的袁强问道：“咋了？他说的对吗？”
“对！太对了！”
胡主任的血压飙升。
“玻璃基板加金刚石散热路线，就是学术界最新的成果。”
“这种技术路线去年才提出来。”
“国际头部的企业都纷纷加强了这方面的战略投资。”
“我们预计这种路线还有三到五年能实现。”
“届时会大幅提升处理器的运行速度，让芯片技术发生质的飞跃！”
…。。