时。然后，他拿起笔，在一张草稿纸上，刷刷刷写下了几行公式，又画了一个极其复杂的晶体结构示意图。
“材料，韧度不够，是因为交联密度太高。加千分之三的纳米蒙脱土，用超声分散，不要用机械搅拌。”老人的声音沙哑，却带着不容置疑的权威，“封装结构，应力集中点在拐角。改成圆弧过渡，曲率半径不小于0.5毫米。还有，引线框架，用可伐合金，别用铜。虽然贵点，但热膨胀系数匹配。”
寥寥数语，直指核心。刘工和林振华听得如痴如醉，仿佛被醍醐灌顶。他们之前纠结了半个月的难题，在老人眼里，竟如此清晰简单！
赵磊站在远处，看着这一幕，心中激荡。他知道，这座“人才金字塔”的塔尖，终于找到了。陈凡的布局，再次发挥了关键作用。没有之前的人脉积累，他找不到顾渊；没有之前在江淮厂展现的诚意和尊重，顾晓雨不会相信他；没有之前在风控和混改中建立的信誉，顾渊也不会愿意出山。
“顾老，”赵磊走上前，深深鞠了一躬，“深微半导体，欢迎您回家。”
顾渊抬起头，看了赵磊一眼，那眼神依旧冷漠，但嘴角似乎微微抽动了一下。他没说话，只是挥了挥手，示意刘工和林振华按他说的去做。
接下来的“百日攻坚”，深微半导体进入了一种近乎癫狂的高效状态。顾渊成了定海神针，他不常露面，但每次出手，必是点睛之笔。刘工团队在工艺上死磕，林振华在材料上优化，赵磊则在后方协调资源，安抚人心，甚至亲自上阵解决后勤保障。
赵磊兑现了承诺，给核心技术人员，包括刘工、林振华，甚至顾渊（通过顾晓雨），都实施了更大规模的股权激励。他不再只是那个精于计算的资本家，更成了这群技术狂人的“保姆”和“战友”。
第一百天夜里，当最新的“长城一号”样品，顺利通过-40℃~85℃的高低温循环冲击测试，并在震动台上连续工作了1000小时无故障时，整个实验室爆发出压抑已久的欢呼。大伟这个大小伙子，抱着刘工嚎啕大哭。林振华颤抖着抚摸着芯片，老泪纵横。顾渊站在角落里，看着那枚在低温下依然稳定闪烁的芯片，嘴角终于露出了一丝极淡的、却无比真实的笑容。
赵磊没有哭，也没有笑。他只是拿起那枚滚烫的芯片，对着灯光，看了很久很久。他知道，这枚芯片，不完美，成本也高，但它是中国人自己设计、自己选材、自己制造、自己封装的“争气芯”。它打破了JEDEC的围城，为中国工业芯片杀出了
…。。